集成電路之一。采用厚膜工藝在玻璃和陶瓷基片上制作無源器件及其連線；有源器件則另行焊接在同一基片上，然后封裝而成。厚膜工藝包括絲網印刷、烘干、燒結、噴涂等。特點為工藝簡單，成本低，但體積較大。